10月29日，XHEART新芯航途在苏州举行发布会，正式发布大模型芯片X7 Ultra。该芯片以700 TOPS大模型算力、六大产品优势，将“大模型定义芯片”的理念转化为产品能力，通过架构与工具链协同优化，可将车端可部署模型参数量提升10倍，会上同时公布了量产成绩与下一代芯片X9规划。

　　确立“大模型定义芯片”路线

　　智能驾驶正从多小模型分工协作，走向端到端大模型主导阶段。模型架构集中化演进，对芯片提出新要求：算力能否在真实量产模型中充分释放，架构能否跟上模型迭代，能否在车规级能耗散热约束下支撑更强智能，成为行业共同问题。

　　XHEART CEO李宗霖表示，公司2023年创业之初就确立“大模型定义芯片”的技术路线：从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转。团队从芯片定义阶段就与算法团队共同研究模型架构和关键算子，为未来几年的模型演进提前做好准备。

　　X7 Ultra的700 TOPS算力并非实验室跑分，而是基于真实量产智驾大模型实测，且以量化部署后模型输出与训练后FP32浮点模型相似度99.99%以上为约束，芯片优化直接面向量产要求与实际驾驶体验。

　　六大产品优势，释放大模型潜能

　　围绕大模型对计算、精度、带宽和系统协同的需求，X7 Ultra形成六项产品优势：专为大模型设计的超大核NPU，将小核间百GB/s级数据交互聚合为超大核内TB/s级高速互联，为关键算子配置高精度加速引擎；通过底层软硬协同解锁硬件并行度，X7 Ultra NPU计算利用率达到98.7%；重构AI工具链，整网级融合统一编排，内存带宽消耗较行业旗舰下降80%、能效提升100%；首发量产Armv9车规级CPU；深度异构计算实现本地任务本地处理，激光雷达处理带宽最高达2000万点/秒，传感器预处理稳定性提升100%；满足ISO 26262 ASIL-B功能安全，内置MCU通过ASIL-D认证。

　　通过架构与工具链协同创新，X7 Ultra实现可部署模型参数量10倍提升，让更强的大模型能力落地量产汽车。

　　量产交付，X7系列累计出货超20万颗

　　“大模型定义芯片”路线正在接受量产检验。从公司成立到芯片量产，XHEART仅用了两年。首颗X7芯片回片后不到24小时完成点亮、打通主要数据通路；第17天实现芯片、底层软件与智驾模型整车闭环，完成多环境道路测试后向客户开放。

　　XHEART围绕X7系列提供参考设计，开展域控级PreDV测试降低开发难度。截至发布会，X7系列已量产8个月，累计出货超20万颗，搭载10款量产车型，获超40款车型订单；基于双X7的L3/L4计算平台也已获多个定点，向更高等级自动驾驶拓展。

　　携手产业伙伴，深化软硬协同

　　发布会上，Momenta CEO曹旭东首次公开分享公司的第三个洞察：“大模型定义芯片。”这一判断形成于2022年底，并由Momenta与XHEART共同付诸行动。他认为，大模型定义的芯片，相比通用芯片，性能能够提升10倍。而实现规模化L4，需要百亿至千亿参数模型。如何在车端成本、功耗和可靠性约束下承载这样的模型，要求双方从模型需求出发，协同设计芯片。基于X7 Ultra的支撑，即将发布的R7 Ultra模型参数将扩大5-10倍，安全性能提升5-10倍，推动世界模型从“理解世界”走向“推演世界”。

　　曹旭东表示，大模型芯片正在加速智驾摩尔定律：2022年至2026年，智驾能力每两年提升十倍，L3和L4有望于2028年迎来重要引爆点，并在2030年走向规模化落地。